導(dǎo)熱灌封硅(silicon)膠的連續(xù)工作溫度范圍(fàn wéi)為 - 60 ℃～200℃，耐高低溫（dī wēn）性能優(yōu)異。武漢導(dǎo)熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀，并延長使用壽命。導(dǎo)熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機(jī)脂，采用特殊配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成。固化時(shí)不吸熱、不放熱、固化后不收縮, 對(duì)材料(Material)粘接性較好，且具有優(yōu)良的電 氣性能和化學(xué)穩(wěn)定性能,耐水、耐臭氧(Oxygen)、耐候性好。其灌封電子元器件后, 可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震(fáng zhèn)的作用（role）, 提高使用(use)性能和穩(wěn)定參數(shù)。使用方便, 涂覆或灌封工藝簡單, 常溫下即可固化， 加熱（jiā rè）可加速固化。卓尤的TPC-200系列雙組份導(dǎo)熱灌封膠的導(dǎo)熱系可高達(dá)3.5w/m*K.特別是固化后仍有一定的彈性和粘性(viscosity)，既便是電子裝置（zhuāng zhì）工作發(fā)熱（fā rè）產(chǎn)生膨脹，固化后的特質(zhì)仍與殼體粘接不會(huì)產(chǎn)生縫隙 而影響導(dǎo)熱的效果。
導(dǎo)熱灌封硅(silicon)膠
另外針對(duì)市場(chǎng)反饋（fǎn kuì）導(dǎo)熱（Heat conduction）灌封膠的中毒（Poison）現(xiàn)象（phenomenon），是什么原因(Reason)造成的呢？如何應(yīng)對(duì)？
導(dǎo)熱（Heat conduction）灌封膠接觸某些物質(zhì)可能會(huì)造成不固化或不完全固化現(xiàn)象，這些物質(zhì)包括：硫、磷、氮水化合物、水、有機(jī)鹽等。有機(jī)硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分有機(jī)硅灌封膠膠和雙組分有機(jī)硅灌封膠。有機(jī)硅灌封膠一般都是軟質(zhì)彈性性的。有機(jī)硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對(duì)不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。通?？赡苁强蛻簦╟ustomer）助焊劑、松香等影響PT活性的物質(zhì)清洗 不干凈造成的，也有可能是客戶電路板噴涂一層三防漆，一部分三防漆中含有致使催化劑中毒成分。另外，操作控制人員在操作前如有吸煙，請(qǐng)務(wù)必用肥皂洗干凈手后再進(jìn)行操作，因?yàn)槲鼰煏r(shí)手上會(huì)有硫的殘留。
公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)(Produce)、銷售(Sales)為一體的合資企業(yè)，公司以技術(shù)（Technology）為核心、視質(zhì)量為生命，竭誠為各界提供性價(jià)比最高的產(chǎn)品和無微不至的售后服務(wù)(fú wù)。武漢導(dǎo)熱膏有良好的熱傳導(dǎo)性與電絕緣性、減震、抗沖擊；很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能，使用工作溫度范圍寬（-50℃~+250℃，不同型號(hào)溫度范圍有差別），耐熱，高溫下不會(huì)干涸,不熔化；對(duì)相關(guān)材料不腐蝕，無毒、無味，耐化學(xué)腐蝕；戶外運(yùn)用可免除紫外光、臭氧、水分和化學(xué)品的不良影響。
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