常用的灌封材料主要有有機硅(silicon)、聚氨（化學式：NH3） 酯和環氧等。每種灌封材料各有特點
“◎”——優；“○”——良；“△”——一般；
要求(demand)：
(1) 導熱（Heat conduction）；
(2) 與基材良好的粘接力。武漢電子灌封膠低粘度，流平性好，適用于復雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀，應用后可以延長電子配件的壽命。加成型，可室溫以及加溫固化，具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護。要求：
(1) 導熱（Heat conduction）；
(2) 與基材良好的粘接力。要求：
(1) 導熱；
(2) 與基材良好的粘接力。要求(demand)：
(1) 與基材良好的粘接力；
(2) 透明、抗黃變。要求：
(1) 浸潤性好；
(2) 高絕緣(insulated)。有機硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠一般都是軟質彈性性的。有機硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。要求(demand)：
(1) 浸潤性好；
(2) 高絕緣。
A：在對氣體混入敏感的場合，混合或灌封之后應進行真空脫氣處理。武漢導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。導熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂，采用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。在10～20mm汞柱真空下，脫氣5～10分鐘即可得到良好效果。較多的材料需要更長的脫氣時間。Q：如何最大化減少灌封材料里的氣泡
Q：若灌封材料無法完全固化，可能的原因(Reason)有哪些？
A：
①灌封材料的兩個組份比例(proportion)不正確，特別注意是“質量（Mass）比”還是“體積比”。
②混合攪拌不均勻（jūn yún)，尤其是對于混合比例較大的灌封材料(Material)。
③加成反應型有機（organic）硅(silicon)灌封膠的產品中，催化劑與某些化合物之間具有較強的相互作用（role），使其喪失氫化能力，從而導致（使產生，促成）固化不良情況(Condition)的產生。如：含
N、
P、S等有機化合物；S
N、P
B、B
I、As等重金屬離子(heavy metal ion)化合物；含有乙炔基等多重聚合物的有機（organic）化合物，具體為：助焊劑、環氧胺類固化劑（hardener）、護膚品、不飽和烴類增塑劑、硫（化學符號：S）化橡膠手套(Gloves)等。有機硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠一般都是軟質彈性性的。有機硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。
Q：常見的灌封膠有哪幾種，各自特點是什么？
A：常見的灌封膠的種類有有機硅、聚氨酯和環氧(Oxygen)。其中，有機硅灌封膠耐高溫（hyperthermia）性能(xìng néng)比較好，聚氨酯灌封膠與基材的粘接力較強，環氧灌封膠耐化學介質、耐腐化侵蝕性能比較優異。
以上就是為大家分享的一些有關什么是灌封材料的相關內容，后續會為大家繼續深入的探討關于灌封材料的相關知識和用途。如需更多有關灌封材料的具體資訊，請聯系營銷中心技術部