導熱硅(silicon)脂墊片具有導熱、絕緣、防震等性能(xìng néng)，對于電子(Electron)行業中出現（ appear）的這些問題，導熱硅脂墊片可使設備(shèbèi)的問題得到解決（solve），導熱硅脂墊片的材料品質柔軟表面（biǎo miàn）自帶粘性，而且操作方便(fāng biàn)，可應用在各種不規則（rule）零件表面與散熱（radiating）器（降低設備運轉時所產生的熱量）、外殼等之間起導熱填充作用（role）。武漢導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。導熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂，采用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。導熱硅脂墊片對于各大電子產品的使用也起到了至關重要的作用。
在如今電子產品(Product)不可缺少的時代，如何在操作控制空間越來越小的情況下，有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量(Heat)，提升電器(diàn qì)的使用(use)壽命(lifetime)，是每個導熱（Heat conduction）硅脂廠家該考慮（consider)到的問題。電源灌封膠是雙組分、導熱、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上的使用。對金屬無腐蝕 ，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內保持橡膠彈性，絕緣性能優異。固化過程中不收縮，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環境不產生污染，完全符合歐盟ROHS指令要求。有機硅灌封膠廠家直銷的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續使用。