大多數(shù)客戶又將導(dǎo)熱（Heat conduction）硅脂簡稱導(dǎo)熱硅脂、散熱硅脂、cpu導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱膏硅脂、高導(dǎo)熱硅脂、散熱膏、散熱油（oil）、導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱脂等等。
武漢導(dǎo)熱硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料，幾乎永遠(yuǎn)不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件，提供了極佳的導(dǎo)熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機(jī)頭等。
有機(jī)硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分有機(jī)硅灌封膠膠和雙組分有機(jī)硅灌封膠。有機(jī)硅灌封膠一般都是軟質(zhì)彈性性的。有機(jī)硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。
武漢電子灌封膠低粘度，流平性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀，應(yīng)用后可以延長電子配件的壽命。加成型，可室溫以及加溫固化，具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護(hù)。導(dǎo)熱硅脂具有優(yōu)異的耐高溫（hyperthermia）的性能(xìng néng)，長期工作在-60°C到200°C范圍(fàn wéi)內(nèi)不溶化、不流失、不揮發(fā); ★ 具有優(yōu)異的熱耦合（Coupling）功能（function），是從功率管、二極管和可控硅元件(yuán jiàn)到散熱器或底板的有效熱傳導(dǎo)體。
導(dǎo)熱硅脂廠家介紹(Introduction)到導(dǎo)熱硅膏主要作用是作為減輕熱量的媒界，應(yīng)用（application）于要求(demand)散熱的可拆卸大功率管及高精密(precise)儀器的導(dǎo)熱，用電子電器(electronics)導(dǎo)熱硅脂填充（tián chōng）于晶體管殼與散熱板、散熱器之間的縫隙，以提高散熱效果。
導(dǎo)熱硅脂尤其應(yīng)用（application）在背投電視、音響設(shè)備、彩電、電腦的IC和功放管、精密儀器、半導(dǎo)體電源、晶體管放大管、衛(wèi)星地面(ground)戰(zhàn)及其他電子設(shè)備。
還可填充于電子(Electron)器件(如大功率（指物體在單位時間內(nèi)所做的功的多少）行波管、可控硅、二極管、三極管等)的散熱（radiating）器裝配(assemble)面和管座，以消除接觸面之間的空氣(AIR)間隙，增加熱（jiā rè）源通道，降低電子器件的工作溫度。
散熱膏主要填充（tián chōng）于功率（指物體在單位時間內(nèi)所做的功的多少）元器件（Components）和散熱器的裝配面，幫助消除接觸的空氣間隙，增加熱（jiā rè）流通道，以達(dá)到最大化減少熱阻，降低（reduce)電子元件的溫度，提高可靠性和使用(use)的時長，也可用于電腦CPU風(fēng)扇與散熱片之間熱傳導(dǎo)。
有機(jī)硅灌封膠廠家直銷的種類很多，不同種類的有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機(jī)硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導(dǎo)電導(dǎo)熱導(dǎo)磁等方面的性能。有機(jī)硅灌封膠的機(jī)械強(qiáng)度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達(dá)到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續(xù)使用。
