導(dǎo)熱硅脂俗稱(chēng)散熱膏,導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料(Raw material),添加耐熱、導(dǎo)熱性能(xìng néng)優(yōu)異的材料,制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合(recombination)物,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱,從而保證電子儀器設(shè)備、儀表等的電氣(diàn qì)性能的穩(wěn)定(解釋:穩(wěn)固安定;沒(méi)有變動(dòng))。武漢導(dǎo)熱膏是用來(lái)填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種,這種材料又稱(chēng)之為熱界面材料。其作用是用來(lái)向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來(lái)的熱量,使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)定工作的水平,防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀,并延長(zhǎng)使用壽命。導(dǎo)熱膏(硅脂)是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機(jī)脂,采用特殊配方生產(chǎn),使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成。武漢導(dǎo)熱硅脂俗稱(chēng)散熱膏,是一種導(dǎo)熱介質(zhì),是以有機(jī)硅酮為主要原料,添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料,制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物,通常情況下,導(dǎo)熱硅脂不溶于水,不易被氧化,還具備一定的潤(rùn)滑性和電絕緣性。導(dǎo)熱硅脂用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
導(dǎo)熱硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)(organic)硅材料,幾乎永遠(yuǎn)不固化,可在-50℃—+230℃的溫度下長(zhǎng)期保持使用(use)時(shí)的脂膏狀態(tài)(state)。武漢導(dǎo)熱硅脂俗稱(chēng)散熱膏,是一種導(dǎo)熱介質(zhì),是以有機(jī)硅酮為主要原料,添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料,制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物,通常情況下,導(dǎo)熱硅脂不溶于水,不易被氧化,還具備一定的潤(rùn)滑性和電絕緣性。導(dǎo)熱硅脂用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。既具有優(yōu)異的電絕緣性,又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性,同時(shí)具有低油(oil)離度(趨向于零),耐高低溫(dī wēn)、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛(extensive)涂覆于各種電子產(chǎn)品(Product),電器(diàn qì)設(shè)備(shèbèi)中的發(fā)熱(fā rè)體
(功率(指物體在單位時(shí)間內(nèi)所做的功的多少)管、可控硅、電熱堆等)與散熱設(shè)施(shè shī)(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸(touch)面,起傳熱媒介作用和防潮(防止物品發(fā)霉變質(zhì))、防塵、防腐蝕、防震(fáng zhèn)等性能。電源灌封膠是雙組分、導(dǎo)熱、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時(shí)間較長(zhǎng),但在加熱條件下可快速固化,特別利于自動(dòng)生產(chǎn)線上的使用。對(duì)金屬無(wú)腐蝕 ,耐溫性,耐高溫老化性好。固化后在很寬的溫度范圍(-60~280℃)內(nèi)保持橡膠彈性,絕緣性能優(yōu)異。固化過(guò)程中不收縮,具有良好的防水防潮和抗老化性能。能對(duì)電子元器件起密封粘接作用并對(duì)周邊環(huán)境不產(chǎn)生污染,完全符合歐盟ROHS指令要求。適用于微波通訊(tōng xùn)、微波傳輸設(shè)備(shèbèi)、微波專(zhuān)用電源(向電子(Electron)設(shè)備提供功率的裝置)、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封,此類(lèi)硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電子元件,提供了極佳的導(dǎo)熱效果(effect)。如:晶體管(transistor)、CPU組裝、熱敏電阻(中文名:電阻器) 、溫度傳感器(類(lèi)型:熱電偶、熱敏電阻等)、汽車(chē)電子零部件、汽車(chē)冰箱、電源模塊(mo kuai)、打印機(jī)頭等。
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